Cray действенно применяет ПО виртуализации HPC ScaleMP для конфигураций CS300 для обработки рабочих нагрузок верхней памяти.Суперпроизводитель компьютеров Cray поддерживает партнерские отношения с ScaleMP для двух новых конфигураций его CS300, вычисляют кластер, что принесет решения для памяти общей памяти и большой ёмкости портфеля.Cray действенно применяет vSMP Базу ScaleMP высокопроизводительная разработка виртуализации в новых ответах – совокупности CS300 LMS и CS300 SMP – что разрешит конечным пользователям получить работу , которая требует больших уровней памяти и делает их на виртуальных автомобилях, каковые смогут обработать такие рабочие нагрузки как задачи и сложный анализ моделирования громадных данных.
ПО ScaleMP разрешает приложениям просмотреть большое количество x86 совокупностей как единственную виртуальную совокупность, разрешая организациям действенно применять виртуальные автомобили для рабочих мест вместо того, дабы иметь необходимость инвестировать в классические аппаратные совокупности SMP, по словам должностных лиц Cray. Совокупности кроме этого избавляют от необходимости пользователей брать отдельное кластерное ПО управления либо обновлять многократные приложения и операционные системы.
Предварительно сконфигурированные совокупности CS300 «содержат большие большие количества и объёмы памяти компьютерных ядер, и кроме этого несложны развернуть, руководить и обслужить», Дэниел Ким, первый вице-генеральный директор и президент кластерных ответов в Cray, заявленном. «инженеры и Исследователи в огромном количестве научных доменов с потребностями в широкомасштабной сложных моделированиях и аналитике смогут сейчас применять в собственных заинтересованностях эти весьма замечательные совокупности».Cray наследовал серию CS300 суперкомпьютеров в ноябре 2012, в то время, когда это приобрело соперничающее Одобрение за $25 миллионов. Совокупности идут с интегрированным программным стеком высокоэффективных вычислений (HPC) и программными инструментами, каковые совместимы с большинством и коммерческих компиляторов с открытым исходным кодом. Начальники компании с того времени поддерживали возможности предложений, таковой как тогда, в то время, когда они заявили в июне, что планировали запустить кластерные суперкомпьютеры для распределения Intel Hadoop, создавая Hadoop Intel применения инфраструктуры под ключ, ОС Linux и ПО управления Усовершенствованным кластерным механизмом (ACE) Cray.
Результатами были совокупности, каковые смогут лучше действенно применять распределение Intel Hadoop для рабочих мест громадных данных в HPC. Сейчас компания наблюдает на давешний партнерский ScaleMP для помощи возможностей CS300 в рабочих рабочих нагрузках HPC, каковые требуют громадной памяти и смогут быть управляемыми как единая совокупность.Стремительный доступ системных предложений памяти громадной емкости CS300 LMS-a к быстродействующему ЗУ для таких рабочих мест как визуализация анализа данных для научного изучения, моделирований инженерного проектирования, погодных моделирований и биоинформатики, по словам должностных лиц Cray. Совокупность, созданная для требований высокой RAM, предлагает прямой доступ ко многим терабайтам памяти, не нуждаясь много процессоров.
Это масштабируется от 4,75 до 8,75 терабайт памяти и применяет 20 – 32 Intel ядра Xeon. Совокупности запускаются на уровне менее чем 200 000$.CS300 SMP, что есть совокупностью параллели неспециализированной памяти, может выполнить много к тысячам рабочих нагрузок в один момент благодаря памяти и ядер больших сумм процессора.
Совокупность включает 360 ядер Xeon и 4.75 TB памяти с дополнительным обновлением 8.75 TB и 680 ядрами. Базовая цена CS300 SMP образовывает меньше чем 300 000$.
Обе совокупности основываются на охлаждаемых конфигурациях CS300 и включают заменяемые в тёплом режиме, избыточные высокоэффективные источники питания. Они устанавливаются в стандартных стойках, каковые предлагают дополнительное 480-вольтовое распределение питания и 208-вольтовые либо 277-вольтовые трехфазные источники питания.
Кроме этого существуют опции для охлажденного охлаждения стойки с теплообменниками задней двери, снабжающими больше охлаждающихся возможностей.